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钻孔市场分析钻孔市场分析 激光打孔机相关技术： 激光打孔机可以和自动控制系统及微机配合，实现光、机、电一体化，使得激光打孔过程准确无误地重复成千上万次。结合激光打孔孔径小、深径比大的特点，通过程序控制可以连续、高效地制作出小孔径、数量大、密度高的群孔板，激光加工出的群孔板的密度比机械钻孔和电火花打孔的群孔板高1-3个数量级，例如：汽车配件，食品、制药，汽车喷油嘴，雾化喷嘴，发动机喷油嘴等行业使用的材料厚度为1-3mm，材料为不锈钢，黄铜，铝材料，合金材料孔径可做到0.02-0.10mm的微孔，密度为l0-100孔/cm2。 HDI最大特点是，更新换代效应强，周期性弱，是目前PCB行业中成长最快子行业。台湾工研院IEK 预计HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用，下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有55% 集中在手机市场，28%左右应用于载板。电脑领域约占11%，以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品，约占6%。 CPCA（中国印刷电路行业协会）统计，2006年至2008年国内HDI市场成长速度达30%以上，2006年中国HDI使用面积达到285万平方米。根据HDI平均每平方米232500孔，每千孔加工价格0.80元，外包比例55%测算，2006年HDI钻孔外包市场规模达到2.92亿元，2007年增长40%，达到4.09亿元，2008年增长30%，市场规模为5.31亿元。2009年市场规模为6.52亿元，预计2012年市场规模为12.49亿元。 该领域的重点企业有：多元科技（新加坡上市公司）约占6%的市场份额，优康控股约占6%的市场份额。 行业利润水平的变化趋势及原因 目前精密制造和服务行业毛利率略有下降。主要原因是竞争加剧，新进入的竞争厂家增多，导致产品价格下降，同时由于钢材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。 未来几年，随着国家有利政策的落实及行业技术水平的提高，中国激光产业必定会有较大发展。激光技术与众多新兴学科相结合，将更加贴近人们的日常生活，而激光器研究向固态化方向发展，半导体激光器和半导体泵浦固体激光器成为激光加工设备的主导方向，整个激光产业界并购将盛行，各公司力争成为行业巨头，激光产品也将在工业生产、交通运输、通讯、信息处理、医疗卫生、军事及文化教育等领域得到更深入的应用，进而提高这些行业的自主创新能力，适应全球化的发展潮流，形成新的经济增长点。 |
