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全球最小激光器

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台湾成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆,成功研发以“锡-锌-银-铝-镓”为主要成分的新材料,经半导体大厂日月光测试,优于目前产业使用的“锡-银-铜”合金锡球,堪称是全世界半导体界最先进、优良的材料,已获得台湾地区及美、日等国家和地区专利,且价格低廉,机械性质稳定,未来应用潜力无限。

  美国德州大学奥斯汀分校物理系教授施至刚和果尚志、陈力俊率领的团队,成功研发电浆子纳米激光,尺寸只有30纳米左右。这个研究成果,可望促成未来在单一硅芯片上,整合电浆子及纳米电子组件的发展平台,在迈向更小、更快光运算与光通讯技术的过程中,立下重要里程碑。

  成大教授林光隆研发的“锡-锌-银-铝-镓”合金,把银的比率从3%大幅减少为0.5%,比目前的“锡-银-铜”合金,价格便宜15%左右,被认为具有取代目前封装材料的潜力。

  林光隆表示,目前业界使用的“锡-银-铜”合金锡球,含有锡、银等贵金属,虽然质量稳定但价格较高。他研发的新材料,利用锌取代部分的锡,且考虑环保与健康不再使用铅,但合金锡球的耐用度丝毫不逊以往,测试过程经历1万次坠落,依旧能保持金属的稳定度。

  速度高过电晶千倍

  台当局行政机构公布27日在科学(Science)期刊上发表的史上最小半导体纳米激光“新型激光电浆子奈米激光”,操作速度可高过电晶千倍以上。

  相关研究团队成员包含台湾清华大学物理系教授果尚志、施至刚,清大材料科学工程学系教授陈力俊,台湾交通大学电子物理学系副教授张文豪,以及参与研究案的学生,包含清大物理系博士后研究员陈虹颖、博士班吕宥蓉、王俊元,以及清大材料科学工程学系博士后研究员吕明谚。 .

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