随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，单位体积信息的提高（高密度）和单位时间处理速度的提高（高速化）对微电子封装技术提出不断增长的新需求。例如现代手机和数码相机每平方厘米安装大约为1200条互连线。提高芯片封装水平的关键之处就是在不同层面的线路之间保留微型过孔的存在，这样通过微型过孔不仅提供了表面安装器件与下面信号面板之间的高速连接，而且有效地减小了封装面积。
另一方面，随着近年来全球手机、数码相机和笔记本电脑等便携式电子产品向轻、薄、短、小的趋势发展，印制线路板（PCB）逐步呈现出以高密度互连技术为主体的积层化、多功能化特征。为了有效地保证各层间的电气连接以及外部器件的固定，过孔（via）已成为多层PCB的重要组成部分之一。目前钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%-40%。在高速、高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上不仅可以留有更多的布线空间。而且过孔越小，越适合用于高速电路。传统的机械钻孔最小的尺寸仅为100μm，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。目前用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm 左右的小孔。
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