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端面泵浦打标机德国DILAS从设计开始就是为满足工业客户 的需求。DILAS模块和其他大多数公司封装不一样，光纤耦合模块的核心器件是传导冷却半导体模块（CS），CS热沉是直接封装在外壳上，并不象其他公司CS热沉通过导热材料再连接到外壳上。这样封装的好处是模块的热阻小，散热效率高，热沉和芯片间的温差小。 散热效率高对客户散热器的设计和高温环境工作有利，对此我们深有体会。几个客户使用A公司光纤耦合模块，此模块外壳和芯片热沉的温度差为7度，厂家要求芯片热沉为25度时工作，这样用户必须控制外壳的温度小于18度。但是在中国南方因为潮湿18度非常容易结露，所以模块大量烧毁从而导致打标机大量出现质量问题，损失惨重。
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