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脉冲光纤激光器这项切割技术可以广泛适用于各种材料，从有色金属、非有色金属，到陶瓷、高分子材料甚至含碳复合材料，都涵盖其中。切割速度可以很方便的发生改变，对于薄金属板，可以做到小于10mm/min，对于厚的材料，切割速度可以大于1mm/min。当用于切割比较厚的金属时，必须采用切割线补偿或光束摆动等特殊技术来有效的扩大切口宽度。相对于传统激光切割，这些速度可能会比较慢，但对于很多应用来说，纳秒脉冲光纤激光器的低成本和灵活性是非常具有吸引力的。 实验结果表明，SPI激光器的所有SM/HS/HM型号都可以实现有效切割，但是每种机器的切割特点会略有不同，这与材料的选择和要求的输出有关。以窄切缝宽度为例，具有高品质光束和较小光斑的SM型激光器最为适合，而对于较厚的材料，采用具有更高峰值功率和较大尺寸光斑的HM型效果会更好一点。 硅切割 硅材料（技术上说是一种金属）被广泛应用在电子和太阳能产业，其中有很多切割应用。这种材料通常使用机械宝石切割轮进行切块或切削，但是对于很薄的材料有很多限制因素，而且边缘切割会造成剥落。脉冲激光器提供了一种灵活的替代方案，它可以用来切割复杂形状的型材。使用20W SM型激光器，可以在6秒中切割出5mm的正方形。 |
